SK海力士推出176层4D NAND闪存芯片

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      SKHynix刚刚宣布了176层NAND闪存芯片,特点是从传统设计升级到了PUC方案。在最大限度提高生产效率的同时,还可以减小存储芯片的尺寸。WCCFTech指出,作为4DNAND闪存芯片系列的最新一代,海力士已于上月向主控企业提供了样品,以推动相关产品的上市。
  
  从96层NAND闪存芯片开始,海力士一直在推动4D技术的发展。本文介绍的176层NAND芯片,已经发展到第三代。从制造上来说,其能够确保业内最佳的每片晶圆产出。
  
  海力士NAND开发负责人JungDalChoi表示:“闪存行业正在努力改善技术,以实现高集成度和高产量。同时作为4DNAND的先驱,海力士将引领业内最高的技术和产能”。
  
  性能方面,第三代4DNAND技术可提升单元读取速度和数据传输速率,此外176层NAND闪存芯片采用了2分区单元阵列选择技术。
  
  其原理是将存储单元分成了两个部分,调用电阻更低、读取速度更快。通过不增加处理数量的加速技术(确保数据调用请求能够快速响应),第三代4DNAND还可将传输速率提升33%。
  
  然后是能够实时自动校正的超精密对准技术,其特点是能够保障堆栈之间的电流稳定性,进而确保可靠的性能。
  
  展望未来,海力士希望开发出基于176层4DNAND技术的Tb级产品。在此之前,美光已经发布了176层NAND,并且推出了基于英睿达品牌的产品。

2020年12月21日 09:51
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