华米科技黄汪:第三代可穿戴自研芯片将很快推出

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在日前的极客公园·创新大会2021上,小米生态链企业,华米科技创始人、董事长兼CEO黄汪透露,华米科技自研的第三代可穿戴芯片将很快推出。

2018年,华米发布了全球智能可穿戴领域首款自研人工智能芯片「黄山1号量,该芯片集成了神经网络加速模块和AON(AlwaysOn)模块,能够提高本地处理AI任务的效率,自动收集传感器数据。

 

华米科技:第三代自研可穿戴芯片将发布

2020年6月,华米宣布推出黄山2号芯片,该芯片依然基于RISC-V架构打造,首次加入c2协处理器,本地计算能力大大提升,整体功耗降低50%。

2020年10月,华米科技宣布,和小米公司的战略合作协议将再延长三年。根据这一延长条款,在发展小米可穿戴产品方面,华米将保持现有的最优合作伙伴地位。根据协议,双方还将在可穿戴设备的AI芯片和算法的研发方面,建立最优战略合作伙伴关系。

当前,智能可穿戴市场正处于高速增长期。据Gartner数据显示,预计全球2020年可穿戴设备的总销售额为690亿美元,同比增长49%;2021年、2022年的销售额将分别达到815亿美元、939亿美元。

黄汪表示,「手环的量很大,虽然自研芯片投入高,但摊薄在每一个产品中的成本就会降低。」随着芯片工艺的提升,做芯片的投入也越来越大,但这是企业必不可少的核心能力。

2021年2月25日 10:26
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