京瓷通信用封装管壳,为通信领域提供技术支持

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京瓷采用自主研发的材料、接合/设计技术,提供用于通信用途的封装管壳。针对现今越来越重要的通信技术领域,我们可以提供先进的技术支持。

 

 

 

主要封装管壳如下:
①高速长距离光通信用封装管壳
②基站功放用封装管壳
③5G Mobile Front Haul 用TO封装管壳
④10G PON用TO封装管壳
⑤5G Mobile Middle/Back Haul用Box封装管壳
⑥LD芯片用Submount

 

 
 

01

高速长距离光通信用封装管壳

 

这类封装管壳主要用于DWDM Coherent通信用途。我司可对应ICR/CDM/TROSA/LN Modulator等多种封装管壳。

                                                   

                                        ICR封装管壳                                                                           LN封装管壳

 

                                                                

                                                                                      TROSA封装管壳

 

 

02

基站功放用封装管壳

 

京瓷可对应用于Sub6G PA (Power Amp) 的FET封装管壳和QFN封装管壳,同时在高速大功率用途方面,也可对应针对28GHz频段、39GHz频段的管壳。

                                                                          

                                FET封装管壳                                                                                       LDMOS封装管壳

 

 

                                                   

                                                                                 28/39GHz封装管壳

 

03

5G Mobile Front Haul用TO封装管壳

 

京瓷采用自主研发的薄膜基板制造技术、高频设计技术、组装技术,提供带基板的高速TO-CAN管壳产品。

                                              

                                                    

                     25G 7pin Cooled TO60                                             25G 5pin Uncooled TO56

 

 

04

10G PON用TO封装管壳

 

京瓷采用自主研发的薄膜基板制造技术、高频设计技术、组装技术,提供带基板的高速TO-CAN管壳产品。另外对于Combo用途,我司也可提供Box封装管壳的解决方案。

 

                                             

                                                          10G 7pin Cooled TO56                       Box封装管壳

 

 

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5G Mobile Middle/Back Haul用Box PKG

 

京瓷可对应用于Middle/Back Haul平行光学的QSFP类型的Box封装管壳。有Single End 50ohm, 100ohm Diff, 50ohm Diff 等多种多样的解决方案可供选择。

 

                                                       

                                                                                    QSFP封装管壳

 

                               
 

                                                      100G PAM4 对应50GHz 封装管壳

 

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LD芯片用Submount

 

京瓷不仅能提供放入管壳中的LD用submount,也可对应其他多种LD芯片用的submount,例如面向数据中心COB用的产品。

 

                                                                  

                                                                   AlN Thin Film Submount

2021年1月22日 10:00
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