传英特尔正与台积电三星洽谈 考虑将部分高端芯片外包出去

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     1月9日消息,据国外媒体报道,芯片制造商英特尔正考虑将部分高端芯片的生产外包给苹果供应商台积电或三星电子,因为该公司正试图解决自身制造能力的问题。
  
  英特尔芯片制造过程的连续拖延,促使它考虑外包选项。在过去几个月,该公司曾多次表示,它正考虑将部分芯片生产外包给外部制造商。
  
  此前,英特尔首席执行官鲍勃•斯旺(BobSwan)也曾表示,他将在今年1月21日召开的季度财报电话会议上披露公司的外包计划。
  
  消息人士称,英特尔已经与台积电和三星电子的半导体部门就生产英特尔部分芯片的可能性进行了谈判。
  
  不过,该公司尚未做出最终决定,它仍对自己在最后一刻提高自身制造能力抱有希望。外媒指出,英特尔希望在最后一刻能够在改进其7纳米制程方面取得突破。
  
  去年,该公司透露,由于7nm制程工艺中存在“缺陷”,其7nm芯片将推迟6个月上市。该公司还表示,由于其7纳米芯片技术落后于原计划6个月,它可能会外包部分芯片制造,使用别家企业的晶圆代工厂。
  
  英特尔发言人提到了斯旺在去年12月的一次投资者会议上发表的言论。在那次会议上,他表示,英特尔将继续是一家集成设备制造商,尽管该公司正探索从2023年开始外包产品,因为该公司的7nm制程存在问题导致其7nm芯片的上市时间有所推迟。

                                                                                                                                                                                    来源:TechWeb

2021年1月14日 08:49
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